Grinding Technology Japan 2025
SiC,GaN加工技術展 2025
ジェイテクトグラインディングツール
株式会社ナガセインテグレックス
株式会社ジェイテクト
旭ダイヤモンド工業
株式会社 クリスタル光学
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ABEC2024 アオーレ長岡

        ■□■ ABTEC2024 長岡 ■□■

公益社団法人砥粒加工学会では,砥粒加工を中心とした除去加工技術およびその関連技術の最先端情報を収集・交換できる学術講演会ABTEC(Abrasive Technology Conference)を毎年開催しております.本年も,2024年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2024)として,下記要領で開催することとなりました.砥粒加工をはじめとする除去加工技術,ならびにこれらに関連する工具,加工機械,計測・評価などの技術に関係する分野の方々に,有益な技術情報を提供できるものと確信いたします.

近々,学術講演/広告掲載/企業によるパネル展示/我が社の新技術発表会/研究公開/カタログ展示の募集案内を致しますので,皆様のお申込みとご参加をお願い申し上げます.なお,学術講演では,本年度も砥粒加工学会優秀講演論文賞を設けております.また,同時投稿論文による講演発表も受け付けておりますので,奮ってご参加をお願い致します.

 

1.日 時:2024年8月26日(月),27日(火),28日(水)

【2023年3月1日ハイブリッド開催】第113回研究会「硬脆材料の平坦化・平滑化技術 ~半導体素材・電子デバイス素材・光学素材の平面加工~」

硬脆材料の平面加工に対しては,一般的な機械加工である研削加工,研磨加工に加え,

メカノケミカル作用援用した砥粒加工,更に物理/化学的効果を主とした除去加工など

様々な加工方法が提唱され,実用化が進んでいる.

半導体結晶材料や電子デバイス素材,光学素子の平面加工には平坦度を求められるのと同時に

加工ダメージの抑制も重要である.こうした素材に対して高効率でダメージフリーを狙った加工を

実現するにはそれぞれの加工原理を十分に理解し,最適な加工方式を見極めることが重要である.

今回の講演ではその原理と実用例も含めて最新情報を4名の講師の方々にご講演いただく.